圓盤(pán)造粒不成?？赡苡梢韵略?qū)е拢杞Y(jié)合原料特性、設(shè)備參數(shù)及操作條件綜合排查：

1. 原料因素

含水量不當(dāng)

過(guò)干：無(wú)法形成有效粘結(jié)，顆粒易松散。

過(guò)濕：物料黏結(jié)成塊，難以形成均勻顆粒。

解決：調(diào)整原料濕度至最佳范圍(通常需實(shí)驗(yàn)確定)。

顆粒分布不均

粉料過(guò)細(xì)或含大量粗顆粒，影響滾動(dòng)成粒。

解決：篩分原料，確保粒度分布均勻。

原料成分問(wèn)題

若含黏性差的成分(如純砂)，需添加粘結(jié)劑(如膨潤(rùn)土、淀粉等)。

2. 設(shè)備參數(shù)設(shè)置

圓盤(pán)轉(zhuǎn)速與傾角

轉(zhuǎn)速過(guò)高：離心力過(guò)大，物料被甩至邊緣，停留時(shí)間不足。

轉(zhuǎn)速過(guò)低：滾動(dòng)不充分，難以形成顆粒。

傾角過(guò)小：物料堆積，流動(dòng)性差;傾角過(guò)大則停留時(shí)間過(guò)短。

解決：根據(jù)物料特性調(diào)整轉(zhuǎn)速(通常5-15r/min)和傾角(5°-10°)。

圓盤(pán)邊緣高度

邊緣過(guò)低：顆粒未充分長(zhǎng)大即被排出。

解決：適當(dāng)加高邊緣，延長(zhǎng)滾動(dòng)時(shí)間。

刮板/刮刀設(shè)計(jì)

刮板磨損或間隙過(guò)大，無(wú)法有效切割顆粒。

解決：檢查刮板磨損情況，調(diào)整刮板與盤(pán)面間隙。

3. 粘結(jié)劑問(wèn)題

添加量不足：無(wú)法有效粘結(jié)顆粒。

粘結(jié)劑選擇不當(dāng)：如親水性/疏水性不匹配原料。

混合不均勻：局部粘結(jié)劑過(guò)多或過(guò)少。

解決：優(yōu)化粘結(jié)劑類(lèi)型、用量及混合工藝。

4. 操作環(huán)境

溫度過(guò)高：加速水分蒸發(fā)，影響粘結(jié)。

環(huán)境濕度過(guò)大：顆粒吸潮變軟，易粘連。

解決：控制環(huán)境溫度(如15-30℃)和濕度(≤60%RH)。

5. 設(shè)備維護(hù)

盤(pán)面磨損或積料：降低滾動(dòng)效率。

噴淋系統(tǒng)堵塞：液體粘結(jié)劑分布不均。

解決：定期清理盤(pán)面，檢查噴淋系統(tǒng)。

排查建議

小試實(shí)驗(yàn)：取少量物料調(diào)整參數(shù)(如濕度、轉(zhuǎn)速)，觀察成粒效果。

逐步調(diào)整：先固定其他變量，單一調(diào)整某一參數(shù)(如先優(yōu)化含水量，再調(diào)轉(zhuǎn)速)。

設(shè)備檢查：確認(rèn)刮板、噴淋系統(tǒng)、盤(pán)面狀態(tài)是否正常。

通過(guò)系統(tǒng)性排查，通?？啥ㄎ痪唧w原因并針對(duì)性解決。若問(wèn)題復(fù)雜，可結(jié)合物料分析(如顆粒休止角、壓縮指數(shù)等)進(jìn)一步優(yōu)化工藝。